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什么是大功率LED封裝

文章出處：新聞資訊責(zé)任編輯：東莞市閩光電子科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2020-10-29

　　　　大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。
大功率LED封裝的功能主要包括：
　　1.機(jī)械保護(hù)：以提高可靠性；
　　2.加強(qiáng)散熱：以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能；
　　3.光學(xué)控制：提高出光效率，優(yōu)化光束分布；

　　4.供電管理：包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。

? 大功率LED

大功率LED封裝有哪五大關(guān)鍵技術(shù)：
1、陣列封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)
2、高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝
　　在LED使用過(guò)程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。

3、低熱阻封裝工藝?

　　LED封裝熱阻主要包括材料（散熱基板和熱沉結(jié)構(gòu)）內(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基板的作用就是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并傳導(dǎo)到熱沉上，實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換。

4、封裝大生產(chǎn)技術(shù)
　　晶片鍵合（Wafer bonding）技術(shù)是指芯片結(jié)構(gòu)和電路的制作、封裝都在晶片（Wafer）上進(jìn)行，封裝完成后再進(jìn)行切割，形成單個(gè)的芯片（Chip）。
5、封裝可靠性測(cè)試與評(píng)估
　　LED器件的失效模式主要包括電失效（如短路或斷路）、光失效（如高溫導(dǎo)致的灌封膠黃化、光學(xué)性能劣化等）和機(jī)械失效（如引線斷裂，脫焊等），而這些因素都與封裝結(jié)構(gòu)和工藝有關(guān)。

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